公司以射頻開關、LNA芯片起家，實現 L先手機品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點客戶覆蓋，并在2019年實現射 頻模組產品從無到有的突破。在細分產品中，比較優勢明顯，射頻開關已通過G通的小批 量試產驗證，正式進入量產。DiFEM的成功研制是公司技術創新的又一里程 碑，打破了海外寡頭在射頻模組L域的壟斷局勢。站在當前時點，公司營收體量小，所處 賽道面向250億美元市場，具備5G換機潮和射頻芯片國產替代的雙重彈性。
公司不 斷投資豐富自研產品類型，通過內部研發產品線的整合與協助，持續加大了在射頻及微傳 感器L域的產品研發投入，在 RF Switch、Tuner、LNA 等產品L域研發出了具有市場競爭 優勢的成果。公司射頻產品采用 CMOS 工藝設計，依靠新設計、新工藝和新材料的結合， 突破了傳統的保守的設計思路。多款 RF Switch、LTE LNA 已實現量產銷售，2020年進一步升 J既有產品。TunerG頻調諧器目前研發進展順利，適應智能穿戴產品的發展需求。此外，公司 針對5G應用需求進行研發立項，以確保在5G商用時代到來之際把握住機會，迅速推出應用于5G 移動通訊的產品
公司以終端天線業務起家，在收購萊爾德切入蘋果供應鏈后，逐步實現手機天線份額提升，并延 伸到PC天線、Macbook天線，穩定的供貨能力和配套服務能力保障公司進一步的擴展供應金屬小 件、射頻連接器、金屬彈片等多種產品。在新產品拓展方面，公司繼續圍繞射頻主業豐富新產品 線，已研發量產濾波器等射頻前端器件，積J開發射頻前端模組、5G毫米波LCP射頻傳輸線、多 種型號的5G基站天線振子等。
公司電感產品廣泛應用于電子設備，而以智能手機為主，重點客戶包括華為、OPPO、vivo、 小米等。智能手機電感行業升J的方向是小型化、精密化，0805、0603、0402、0201、 01005，尺寸越來越小，精度越來越G，難度越來越大，有能力的廠商越來越少。公司 已經形成疊層、繞線兩大工藝平臺，產品具備國際競爭力，G端01005已經開始量產，主要 競爭對手日本村田，手機用電感正處于行業小型化升J疊加5G需求釋放的紅利初期。
公司是LED芯片龍頭，重點投資Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體，子公司三安集成2019年實現銷售收入 2.41 億元，同比增長 40.67%。砷化鎵射頻出貨客戶累計超過 90 家，客戶地區涵蓋國內外；氮 化鎵射頻產品重要客戶已實現批量生產，產能正逐步爬坡；電力電子產品推出的G功率密度碳化 硅功率二J管及 MOSFET 及硅基氮化鎵功率器件主要應用于新能源汽車、充電樁、光伏逆變器等 電源市場，客戶累計超過 60 家，27種產品已進入批量量產階段；光通訊業務產品主要應用于光 纖到戶，5G 通信基站傳輸及消費類終端的3D感知探測等應用市場，光通訊在保持及擴大現有中 低速 PD/MPD 產品的市場L先份額外，在附加值G的G端產品如 10G APD/25G PD、以及發射端 10G/25G VCSEL 和 10G DFB 均已在行業重要客戶處實現驗證通過，進入實質性批量試產階段； 濾波器產品開發性能優越，生產線持續擴充及備貨中，預計 2020 年會實現銷售。
L先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，每年芯片的 出貨量達7億顆。研發、運營、財務總部位于北京，在海外、香港和廣州設有研發中心， 在韓國和臺灣設有辦事處，在上海和深圳設有銷售和技術支持中心。公司專注于射頻/ 模擬集成電路和SoC系統集成電路的開發，以及應用解決方案的研發和推廣。主要產品：面 向手機終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯網的無線連接芯片，支持G通、聯 發科、展訊、英特爾等基帶平臺.
公司致力于射頻與G端模擬集成電路的研發,是集設計、測試、銷售一體化的集成電路設計公 司。公司目前的主要產品是射頻功率放大器,廣泛應用于2G/3G/4G手機及其它智能移動終端。
紫光展銳致力于移動通信和物聯網L域核心芯片 的自主研發及設計，產品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、物聯網芯片、射頻芯片、無 線連接芯片、安全芯片、電視芯片。目前，紫光展銳的員工數量超過4500人，在擁有 14個技術研發中心，8個客戶支持中心，致力成為前三的手機基帶芯片設計公司、 L先的泛芯片供應商和L先的5G通信芯片企業，并通過自主創新和國際合作的雙輪驅 動，穩步成為世界數一數二的芯片設計企業。
Ampleon集團原為著名半導體企業NXP的射頻功率部門，在射頻功率芯片行業擁有超過 50年的運營經驗，后經剝離成立公司并由建廣資產成功競標。根據研究機構ABI Research 的統計，2016年Ampleon集團在射頻功率半導體行業的市場占有率為19.6%，排名第二。 公司的射頻功率芯片主要供應各大通訊基站設備制造商。Ampleon的經營模式介于IDM模式 與Fabless模式之間，其業務涵蓋射頻功率芯片的設計、封裝測試以及終的銷售環節，但 不包括晶圓采購、芯片制造及測試等中間環節。公司擁有Si LDMOS技術以及新一代G端 半導體射頻氮化鎵技術，GaN業務主要通過由晶圓廠商（UMS）代工的方式實現產品出貨。 公司基站芯片業務占業務總收入的88%。
Skyworks Solutions, Inc. 成立于1962年，是G性能模擬半導體的創新者。Skyworks支持 汽車、寬帶、蜂窩基礎設施、能源管理、定位系統、工業、醫療、軍事、無線網絡、 智能手機和平板電腦的應用程序。公司的產品組合包括放大器、衰減器、環形器、解調器、 檢測器、二J管、定向耦合器、前端模塊、混合動力汽車、基礎設施射頻子系統、隔離器、 照明和顯示解決方案、混頻器、調制器、光耦合器、光隔離器、移相器、 鎖相環/合成器/ 壓控振蕩器 、功率分配器/合成器、電源管理器件、接收器、開關和工業陶瓷。主要客戶 包括蘋果、思科、愛立信、富士康、通用電氣、谷歌、霍尼韋爾、宏達電、華為、 LG、諾 基亞、諾斯羅普·格魯門公司、飛利浦、三星、勝賽斯、西門子、東芝和中興通訊。
Qorvo, Inc.由RFMD和TriQuint合并而來，是一家設計、開發及生產“射頻”集成電路產品 的美國d資企業，公司為移動產品、基礎設施和國防航天市場提供標準型和定制型產品解 決方案以及戰略制造服務。目前Qorvo是主要的功頻放大器供貨商，為客戶涉及的所有 射頻產品提供核心技術。公司的客戶為華為、蘋果、三星、聯想、小米、OPPO、Vivo、G 通等眾多國內外知名通訊行業先鋒。
博通公司前身為安華G科技，安華G科技(Avago Technologies)收購芯片制造商博通公司 (Broadcom),新公司為Broadcom Limited。安華G科技(Avago Technologies,Nasdaq:AVGO) 為聚焦III-V族復合半導體設計和工藝技術，各種廣泛模擬、混和信號以及光電零組件產品 和次系統的L先設計、開發和供應商，通過廣泛豐富的知識產權，為無線通信、有線 基礎設施以及工業和其他等三個主要目標市場提供產品，產品應用包括移動電話和基站、 數據網絡、存儲和電信設備、工廠自動化、發電和替代能源系統以及顯示器等。Avago擁有 源自于惠普(Hewlett-Packard)公司長達50年的技術創新傳統以及遍布的公司團隊。
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