合肥頎中科技股份有限公司(以下簡稱：“頎中科技”)披露首次公開發(fā)行股票招股意向書，正式啟動科創(chuàng)板IPO招股程序。本次公司計劃募資20億元，將用于先進封裝測試生產(chǎn)基地項目、G密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目及補充流動資金及償還銀行貸款等。

公司 2020-2022 年分別實現(xiàn)營業(yè)收入 8.69 億元/13.20 億元/13.17 億元，YOY 依次為 29.80%/52.00%/-0.25%,三年營業(yè)收入的年復(fù)合增速 18.45%；實現(xiàn) 歸母凈利潤0.55 億元/3.05億元/3.03億元，YOY依次為32.92%/455.15%/-0.49%，三年歸母凈利潤的年復(fù)合增速 64.59%。

根據(jù)初步預(yù)測，預(yù)計 2023 年 1-3 月實現(xiàn)歸母凈利潤900萬元至 1400 萬元，較去年同期變動-88.36%至-81.89%。

公司專注于顯示驅(qū)動芯片封測L域，是國內(nèi)大的顯示驅(qū)動芯片全制程封測企業(yè)。2019年至2021年，公司顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元，出貨量分別為9.21億顆、9.02億顆、11.92億顆。根據(jù)賽迪顧問及沙利文數(shù)據(jù)測算，2019年至2021年，公司是境內(nèi)收入規(guī)模G、出貨量大的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在顯示驅(qū)動芯片封測L域位列第三名。

依托在凸塊制造上的技術(shù)優(yōu)勢，報告期內(nèi)公司非顯示類芯片的封測業(yè)務(wù)開拓取得良好成效。公司自設(shè)立以來便專注于凸塊制造的技術(shù)研發(fā)，是境內(nèi)少數(shù)同時具備金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊及錫凸塊大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的封測廠商。

未來公司將著力于 12寸晶圓各類金屬凸塊技術(shù)的研發(fā)，發(fā)展基于D二、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測業(yè)務(wù)，以進一步實現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS 等非顯示類芯片先進封測業(yè)務(wù)的導(dǎo)入及量產(chǎn)。

2023年一季度，受經(jīng)濟下行、半導(dǎo)體整體行業(yè)景氣度下降、地緣沖突持續(xù)等因素影響，下游市場需求較2022年一季度下滑明顯，預(yù)計公司營業(yè)收入較去年一季度變動-28.90%至-21.79%，歸屬于母公司股東的凈利潤較去年一季度變動-88.36%至-81.89%。

附件：頎中科技：顯示驅(qū)動芯片封測收入及出貨量位列中國大陸D一